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宝鼎科技5月19日公告，公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板（CCL）为玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入；电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔（HTE)、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF)及超低轮廓铜箔（HVLP)，其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，2025年度HVLP铜箔营收不足30万元，占公司营收比例极低，2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。
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发布时间：04:35:19
